聚醯亞胺

簡  介   產品應用

產品介紹

1. 「溶劑型聚醯亞胺」- Greimide (Soluble Polyimide – SPI)

固含量：NMP(10~20 wt%)、DMAc(10~15 wt%)可依據不同製程調配固含量

熱烈解溫度：約520^oC （5wt% weight loss）

玻璃轉換溫度：> 300 ^oC

硬度：5H (2.5Nt pencil hardness)

線膨脹係數：＜55 ppm (0- 250°C, perpendicular)

2. 「自黏溶劑型聚醯亞胺」- Glueimid (Soluble Self-Adhesive Polyimide – SSAPI)

固含量：NMP(10~20 wt%)、DMAc(10~15 wt%)可依據不同製程調配固含量

熱烈解溫度：約520^oC （5wt% weight loss）

玻璃轉換溫度：> 300 ^oC

硬度：5H (2.5Nt pencil hardness)

線膨脹係數：＜ 63 ppm (0- 250°C，perpendicular)

黏著力：2kgf/cm (銅箔基板)